应聘岗位

Job Position

射频硬件工程师

职位描述:
1.负责无线通信产品射频部分的研发和测试工作,包括原理图和PCB设计;
2.进行射频模块和软硬件系统联调,负责项目中硬件难点攻关、问题分析与设计优化等;

应聘岗位

FPGA工程师

职位描述:
1.负责硬件产品的FPGA软件代码编写、模块设计、仿真和板级调试,编写FPGA的接口文档和设计文档;
2.负责视频图像处理产品的FPGA逻辑开发;

应聘岗位

IC前端设计

职位描述:
1.参与SOC芯片架构设计;
2.SOC IP集成与验证;
3.SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证;
4.逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现;
5.芯片系统集成、PAD定义、IO复用等。

应聘岗位

嵌入式研发工程师

职位描述:
1.完成基于X86、ARM平台的Linux系统移植搭建;
2.针对项目需求提供软硬件架构的规划、设计、建设及运维管理,编写相关文档;
3.负责Linux内核裁减移植、文件系统移植、驱动程序、应用程序编程及配置等相关开发内容;
4.定位及解决Linux kernel相关的性能及稳定性相关问题;

应聘岗位
智芯融周年庆 智芯融周年庆